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교과목개요

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전공

[B01709]  박막공학 THIN FILM ENGINEERING (3(3))
박막 공학은 절연체, 반도체, 금속, 유기 재료 등을 재료로 하여 반도체 디바이스, 기능성 소자, 신소재 개발을 위한 여러 종류의 박막제조기술을 강의한다. 
[B02904]  아날로그집적회로 ANALOG INTEGRATED CIRCUITS (3(3))
  점차 아날로그와 디지털을 하나의 칩에 집적하는 mixed mode 칩 설계가 많이 이루어지고 있어 아날로그 회로 설계에 대한 관심이 높이지고 있다.  이 과목에서는 CMOS 공정을 이용한 CMOS OP amp, ADC, DAC 그리고 PLL과 같은 아날로그회로 설계에 대해 강의한다.

전자공학과>
본 과목은 BiCMOS 공정을이용한 아날로그 집적회로에 대해 다룬다. 기본적인 MOS의 소자물리, 1단증폭기, 차분증폭기, 전류미러, 잡음, 궤환, 연산증폭기, Band Gap Reference, Switched-Capacitor Circuits, Oscillator, PLL, ADC, DAC에 대해 다룬다.
[B04191]  집적회로공학 INTEGRATED CIRCUIT ENGINEERING (3(3))
  반도체 IC 제작에 요구되는 포토 리소그래피, 산화, 확산, 박막증착, 이온주입, 패키징, 수율 및 공정 집적화를 다룬다.  또한 시뮬레이터를 이용하여 가상실험을 수행한다.
[B06380]  전자파해석특론 ADVANCED ANALYSIS OF ELECTROMAGNETIC WAVES (3(3))
  이 과목의 목적은 최신의 전자파 해석 동향들에 대해서 살펴보고 주요 해석기법들을 습득하는 데 있다.  수치해석적인 방법을 포함한 주요한 전자파 해석기법들에 대해서 배우고, 컴퓨터등을 이용해서 실습한다.
[B09289]  개별연구(1) INDEPENDENT STUDY (1) (3(3))
이 강좌는 석사학위과정 학생에 한하여 수강할 수 있으며, 학위논문 작성이나 자신이 관심을 가지는 구체적인 연구와 관련된 주제를 대상으로 이를 심화학습하기 위한 목적으로 개설하였다. 본 강좌를 수강하는 학생은 담당교수와 주기적으로 만나 자신의 연구진행상황을 보고하여야 하며, 학기말에 그 결과물을 보고서 형태로 제출하여야 한다.

[B09290]  개별연구(2) INDEPENDENT STUDY (2) (3(3))
이 강좌는 박사학위과정 학생에 한하여 수강할 수 있으며, 학위논문 작성이나 자신이 관심을 가지는 구체적인 연구와 관련된 주제를 대상으로 이를 심화학습하기 위한 목적으로 개설하였다. 본 강좌를 수강하는 학생은 담당교수와 주기적으로 만나 자신의 연구진행상황을 보고하여야 하며, 학기말에 그 결과물을 보고서 형태로 제출하여야 한다.

[B09426]  특수문제연구(1) SPECIAL STUDY (1) (3(3))
이 강좌는 각 전공분야에서 새롭게 대두되고 있는 최신 학문분야를 소개하기 위한 것이다. 다른 전공과 연계된 학제간 성격의 교과목으로도 개설된다.

2010-1
급부상하는 새로운 소재, 합성기술, 가공기술 등 특수문제 학습.
[B09427]  특수문제연구(2) SPECIAL STUDY (2) (3(3))
이 강좌는 각 전공분야에서 새롭게 대두되고 있는 최신 학문분야를 소개하기 위한 것이다. 다른 전공과 연계된 학제간 성격의 교과목으로도 개설된다.

2010-1
급부상하는 새로운 소재, 합성기술, 가공기술 등 특수문제 학습.



[B09540]  VLSI시스템설계특론 SPECIAL TOPICS ON DESIGN OF VLSI SYSTEM (3(3))
이 과목에서는 고성능 마이크로프로세서 설계에 필요한 full custom datapath 설계에 대해 강의한다. Datapath는 adder, shifter, mux, flip flop등으로 구성되어 있으며 이 곳에서 data 처리를 한다. 실습으로 8bit 마이크로프로세서의 datapath를 full custom으로 설계한다. 
[B09547]  디지털영상처리 DIGITAL IMAGE PROCESSING (3(3))
디지털 영상  처리의 기본 원리와 응용을 다룸. 학생들은 이미지 변환, 필터링, 경계 검출, 세그멘테이션 등의 기법을 학습하며, 이를 통해 반도체 제조  공정에서의 결함 분석 및 품질 관리에 적용할 수 있는 방법을 익힘. 또한, 실습을 통해 실제 산업 현장에서의 영상 처리 응용 사례를  탐구함.
[B09548]  디지털통신 DIGITAL COMMUNICATION SYSTEMS (3(3))
베이스밴드 신호의 변조 및 복조, 대역통과신호의 변조 및 복조, ASK,
	 FSK, PSK, M-ary ASK, M-ary FSK, M-ary PSK,  오류확률계산, 다중화
	 시스템, 확산스펙트럼 시스템, 페이딩채널, 통계적 판정이론, OFDM 
	시스템 등에 관하여 다룬다.

[B09552]  디지털제어시스템 DIGITAL CONTROL SYSTEM (3(3))
본 과목은 선형 이산 다이나믹 시스템의 분석, 디지털 필터, 샘플 데이터 시스템, 디지털 제어 시스템의 설계, 상태 공간법, 양자화 효과 등을 다룬다.

[B09553]  고체전자공학특론 PHYSICS OF SOLID-STATE ELECTRONICS (3(3))
기초적인 양자역학에서 출발하여, 고체의 결정학, 에너지 밴드 이론, 고체인의 전자의 양자역학적 이론, 격자운동, 그리고 캐리어의 스케터링과 운동 등에 대해 다룬다. 
[B09554]  전자공학과세미나 SEMINAR (1(1))
전자공학과 분야 최신 기술동향을 세미나 형식의 수업으로 진행한다. 
[B10702]  이동통신공학특론 SPECIAL TOPICS ON MOBILE COMMUNICATIONS ENGINEERING (3(3))
기초적인 이동통신 관련 지식을 습득한 학생을 대상으로 이동통신 분야의 주요 토픽을 다룬다.  본 과목은 직교주파수분할다중화(OFDM), 채널 부호화, 다중안테나(MIMO), 링크 적응 기술 등을 포함하며, 그 외 최신 기술들에 대한 소개를 포함한다.
[B11293]  컴퓨터비전응용 COMPUTER VISION AND ITS APPLICATIONS (3(3))
카메라를 이용한 많은 응용 시스템이 개발되고 있으며, 본 과목에서는 영상 획득부터, 영상 처리 및 이를 이용한 응용 시스템 개발에 대한 최근 동향을 살펴보며, 이를 위한 기초가 되는 패턴인식 및 머신 학습 등에 대하여 학습한다. 
[B11492]  인공지능 ARTIFICIAL INTELLIGENCE (3(3))
본 강의에서는 인공지능의 핵심 분야인 기계학습 (Machine Learning)의 기본 개념을 공부한다. 퍼셉트론, 뉴럴 네트워크, 교사 학습(로지스틱 회귀, 분류), 비교사 학습(PCA, clustering) 등 기초적인 기계학습 기법의 개념적 이해와, Python 언어를 사용하여 어떻게 이러한 기계학습 기법을 적용할 수 있는가를 이해하는데에 과목의 초점을 맞춘다. 기계학습을 이미지 기반 분류, 검출, 분할, 추적 응용도 병행한다.
[B11807]  센서시스템특론 SPECIAL TOPICS FOR SENSOR SYSTEM (3(3))
센서는 여러 가지 물리적인 값을 전자의 흐름으로 변환시키는 전자검출기이다. 현대 전자장치는 대부분 디지털 회로로 구성되어 있으며, 센서는 이를 위한 입력소자로 반드시 필요하다. 실제 물리적인 시스템은 아날로그 정보이지만 이를 처리하기 위한 전자장치는 디지털로 표시되는 이진 숫자를 다룬다. 본 과목에서는 여러 가지 물리량을 감지하는 센서소자와 실제 환경으로부터 오는 정보들을 측정하고 처리하는 인텔리전트 센서 시스템에 대해 다룬다.
[B12101]  양자물리전자 QUANTUM PHYSICAL ELECTRONICS (3(3))
이 과정은 반도체 소자 용 반도체 재료의 물리적 원리에 대한 고급 과정이다. 이 과정을 통해 수강생들은 양자 역학에 대한 지식을 바탕으로 결정 구조, 캐리어 농도 및 캐리어 전송에 대한 몇 가지 주제에 대한 이해를 얻을 수 있다. 
[B12859]  컴퓨터비전을응용한영상기하학 VISUAL GEOMETRY IN COMPUTER VISION (3(3))
본 학과목은 최근의 컴퓨터 비전응용 분야 중, 3차원 복원 및 기하학 응용에 대한 내용을 다룬다. 3D 프린터가 상용화되면서 3차원 모델링에 대한 수요가 늘어나고 있다. 이를 위해서 2차원 이미지로부터 3차원 모델을 복원하는 다양한 방법과 이러한 복원과정을 최적화하는 여러 방법에 대해서 공부하고, 필요한 실험과 프로젝트를 수행한다.
[B13127]  ICT융합특론 SPECIAL TOPICS ON ICT CONVERGENCE (3(3))
기업경쟁력뿐만 아니라 국가경쟁력 제고에서 기술혁신의 중요성이 커짐에 따라, R&D/Innovation/과학(산업)기술이 핵심요소로 간주하고 있으며, 다양한 융합산업기술이 대두하고 있다. 본 강의는 국가 R&D 및 기술혁신체계와 NT, BT, ICT 등 융합 산업(기술)의 특성에 대한 이해를 증진하면서, 정보통신기술을 기반으로 발전하는 ICT분야 산업 현황 및 전망에 대해 살펴보고, ICT기반 융합 제품/기술유형 및 플랫폼들에 대한 조사 분석을 통해 습득한 다양한 정보를 새로운 기술혁신 가치창출에 활용할 수 있도록 한다.
[B13649]  고급선형대수 ADVANCED LINEAR ALGEBRA (3(3))
행렬 및 행렬식, 선형방정식, 벡터공간, 고유치 및 고유벡터 문제 등의 기초지식을 점검하고, 허미션 행렬, 유니터리 행렬, Positive Definite Matrices 등의 특수행렬, 행렬의 인수분해문제, 선형변환, 선형 행렬 부등식 등을 다룬다.
[B13651]  고급딥러닝 ADVANCED DEEP LEARNING (3(3))
본 과목은 컴퓨터 비전을 위한 심층학습 기법에 대한 개론(인공지능신경망, 딥러닝을 위한 수학 기초)을 제공하며, Python/Pytorch 개발 환경에서 convolutional neural network을 이해하고, 객체 검출, 인식, 추적 등과 같은 시각 인식 문제에 응용하는 기초적인 방법을 이해하고 최신 연구 분야(다중센서영상융합, 인과관계/연관관계 XAI, Bayesian 딥러닝, GAN 등)에 대해 소개한다. 또한, 이와 같은 이해를 바탕으로 실제 심층 신경망을 구현하여 실생활 문제 해결을 한다.
[B13867]  레이더센서시스템공학 RADAR SENSOR SYSTEM (3(3))
레이더 및 센서 응용을 위한 동작 기본원리와 시스템 구현에 필요한 내용을 학습한다. 
시스템 반도체 회로설계 전문역량 강화를 위한, RF/밀리미터파 전단부 및 광대역 IC 토폴로지와 신호처리 구현을 위한 SoC 등 반도체 IC설계 내용을 포함한다. 
[B13868]  강화학습개론 INTRODUCTION TO REINFORCEMENT LEARNING (3(3))
본 강의에서는 강화학습(Reinforcement Learning)의 기본 이론과 실제 알고리즘을 배운다. MDP(Markov Decision Process)를 중심으로 Dynamic Programmingm, Q-learning, DQN, Actor-Critic 등의 개념 등을 배우고, Python/tensorflow를 이용하여 학습 기법을 적용해볼 수 있도록 한다. 또한, 강화학습에 대한 연구 논문을 이해하고, 강화학습 기법을 다른 분야의 문제에 적용하고, 강화학습의 연구 문제를 공식화/해결하는 능력을 기르는 것을 목표로 한다. 
[B14106]  멀티모달언택트센싱 MULTI-MODAL UNTACT SENSING (3(3))
급변하는 시대에 멀티모달 센싱 기술은 점점 중요해지고 있으며 이에 따라 다양한 언택트 센서들의 물리적 센싱 원리와 기본 신호처리 기술의 이해가 필요하다. 특히, 가시광 영상, 적외선 영상, 초분광 영상, 라이다, 레이더와 같이 다양한 전자기 스펙트럼에서의 기본 특성 이해를 바탕으로 신뢰성 높은 센싱을 위한 최신 멀티모달 센싱 융합 기술 동향에 대해 분석한다.  
[B14107]  고급HEMT공학특론 ADVANCED HEMT ENGINEERING (3(3))
고급HEMT공학특론은 고전자 이동 트랜지스터(High Electron Mobility Transistor, HEMT)의 원리와 기술에 대한 심화 과정임. 이 과목에서는 HEMT의 기본 구조, 동작 원리, 제조 기술, 최적화 전략을 학습하고, HEMT 기반 회로 설계와 시스템 응용에 대해 논의함. HEMT는 높은 전자 이동도를 가지는 반도체로서 고주파 및 광대역 애플리케이션에 널리 사용됨.
[B14109]  디스플레이공학특론 SPECIAL TOPICS ON DISPLAY ENGINEERING (3(3))
 디스플레이 공학의 주요 주제인  디스플레이 디바이스, 구동시스템, 그리고 인터페이스 시스템 등을 고찰하고, 프로젝션 시스템, 헤드마운트 시스템, 3D 디스플레이  시스템, 플렉셔블 디스플레이 시스템을 포함하여 최신 디스플레이 공학의 토픽을 강의한다. 
[B14349]  광전자반도체소자특론 OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
광전자반도체소자특론은  광전자학 분야에서 사용되는 반도체 소자의 설계 및 제조 기술에 대해 심화 학습함. 와이드밴드갭 소재를 활용한 LED, 레이저 다이오드,  광센서 등 광전자 소자의 특성과 응용 방안을 탐구하고, 차세대 광전자 소자의 설계 및 제조 공정에서 발생할 수 있는 기술적 도전 과제를  해결하는 방법을 학습함.
[B14350]  산업용로봇프로그래밍 INDUSTRIAL ROBOT PROGRAMMING (3(3))
산업용로봇프로그래밍  과목은 산업 현장에서 사용되는 로봇의 프로그래밍 기술을 학습하는 것을 목표로 함. 로봇의 제어 이론, 프로그래밍 언어, 시뮬레이션 및  실습을 통해 스마트 팹 내에서 로봇을 활용한 자동화 시스템을 구현하는 방법을 학습함. 반도체 제조 공정에서 로봇의 응용 사례를 중심으로  학습함.
[B14351]  스마트IoT네트워크 SMART IOT NETWORKS (3(3))
스마트IoT네트워크  과목에서는 센서 네트워크, 엣지 컴퓨팅, 클라우드 연동 기술 등을 다루며, 와이드밴드갭 반도체를 활용한 스마트 IoT 디바이스의 개발과  이를 기반으로 한 네트워크 구축 방법을 학습함.
[B14352]  스마트팹구현기술세미나 SMART MANUFACTURING TECHNOLOGY SEMINAR (1(1))
스마트팹구현세미나에서는  구현에 필요한 최신 기술과 동향을 다루며, 매주 금요일 교수/연구원/기업체 전문가를 초청하여 세미나 형식의 강연을 진행함. 이를 통해  대학원생들에게 스마트팹 구현 기술의 최신 연구 동향, 기업의 기술 수요, 그리고 혁신적인 기술 개발 방향에 대한 심도 있는 이해를  제공함으로써, 학생들이 자신의 연구 과제를 설정하고 인턴십 기회를 찾으며, 향후 진로를 탐색하고자 함.
[B14353]  반도체비전결함분석 SEMICONDUCTOR VISION DEFECT ANALYSIS (3(3))
반도체비전결함분석  과목은 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함을 식별하고 분석하기 위한 고급 이미지 처리 및 패턴 인식 기술에 대해 다룸. 고해상도  이미지 캡쳐, 이미지 분석, 결함 인식 알고리즘의 개발과 최적화 방법 등을 학습하며, 이를 통해 제조 과정의 품질을 향상시키고 생산 비용을  절감하는 방법을 탐구함. 학생들은 실제 산업 현장에서 사용되는 최신 비전 시스템과 소프트웨어를 활용한 실습을 통해 실무능력을 배양함.
[B01709]  박막공학 THIN FILM ENGINEERING (3(3))
박막 공학은 절연체, 반도체, 금속, 유기 재료 등을 재료로 하여 반도체 디바이스, 기능성 소자, 신소재 개발을 위한 여러 종류의 박막제조기술을 강의한다. 
[B02904]  아날로그집적회로 ANALOG INTEGRATED CIRCUITS (3(3))
  점차 아날로그와 디지털을 하나의 칩에 집적하는 mixed mode 칩 설계가 많이 이루어지고 있어 아날로그 회로 설계에 대한 관심이 높이지고 있다.  이 과목에서는 CMOS 공정을 이용한 CMOS OP amp, ADC, DAC 그리고 PLL과 같은 아날로그회로 설계에 대해 강의한다.

전자공학과>
본 과목은 BiCMOS 공정을이용한 아날로그 집적회로에 대해 다룬다. 기본적인 MOS의 소자물리, 1단증폭기, 차분증폭기, 전류미러, 잡음, 궤환, 연산증폭기, Band Gap Reference, Switched-Capacitor Circuits, Oscillator, PLL, ADC, DAC에 대해 다룬다.
[B04191]  집적회로공학 INTEGRATED CIRCUIT ENGINEERING (3(3))
  반도체 IC 제작에 요구되는 포토 리소그래피, 산화, 확산, 박막증착, 이온주입, 패키징, 수율 및 공정 집적화를 다룬다.  또한 시뮬레이터를 이용하여 가상실험을 수행한다.
[B06380]  전자파해석특론 ADVANCED ANALYSIS OF ELECTROMAGNETIC WAVES (3(3))
  이 과목의 목적은 최신의 전자파 해석 동향들에 대해서 살펴보고 주요 해석기법들을 습득하는 데 있다.  수치해석적인 방법을 포함한 주요한 전자파 해석기법들에 대해서 배우고, 컴퓨터등을 이용해서 실습한다.
[B09289]  개별연구(1) INDEPENDENT STUDY (1) (3(3))
이 강좌는 석사학위과정 학생에 한하여 수강할 수 있으며, 학위논문 작성이나 자신이 관심을 가지는 구체적인 연구와 관련된 주제를 대상으로 이를 심화학습하기 위한 목적으로 개설하였다. 본 강좌를 수강하는 학생은 담당교수와 주기적으로 만나 자신의 연구진행상황을 보고하여야 하며, 학기말에 그 결과물을 보고서 형태로 제출하여야 한다.

[B09290]  개별연구(2) INDEPENDENT STUDY (2) (3(3))
이 강좌는 박사학위과정 학생에 한하여 수강할 수 있으며, 학위논문 작성이나 자신이 관심을 가지는 구체적인 연구와 관련된 주제를 대상으로 이를 심화학습하기 위한 목적으로 개설하였다. 본 강좌를 수강하는 학생은 담당교수와 주기적으로 만나 자신의 연구진행상황을 보고하여야 하며, 학기말에 그 결과물을 보고서 형태로 제출하여야 한다.

[B09426]  특수문제연구(1) SPECIAL STUDY (1) (3(3))
이 강좌는 각 전공분야에서 새롭게 대두되고 있는 최신 학문분야를 소개하기 위한 것이다. 다른 전공과 연계된 학제간 성격의 교과목으로도 개설된다.

2010-1
급부상하는 새로운 소재, 합성기술, 가공기술 등 특수문제 학습.
[B09427]  특수문제연구(2) SPECIAL STUDY (2) (3(3))
이 강좌는 각 전공분야에서 새롭게 대두되고 있는 최신 학문분야를 소개하기 위한 것이다. 다른 전공과 연계된 학제간 성격의 교과목으로도 개설된다.

2010-1
급부상하는 새로운 소재, 합성기술, 가공기술 등 특수문제 학습.



[B09540]  VLSI시스템설계특론 SPECIAL TOPICS ON DESIGN OF VLSI SYSTEM (3(3))
이 과목에서는 고성능 마이크로프로세서 설계에 필요한 full custom datapath 설계에 대해 강의한다. Datapath는 adder, shifter, mux, flip flop등으로 구성되어 있으며 이 곳에서 data 처리를 한다. 실습으로 8bit 마이크로프로세서의 datapath를 full custom으로 설계한다. 
[B09547]  디지털영상처리 DIGITAL IMAGE PROCESSING (3(3))
디지털 영상  처리의 기본 원리와 응용을 다룸. 학생들은 이미지 변환, 필터링, 경계 검출, 세그멘테이션 등의 기법을 학습하며, 이를 통해 반도체 제조  공정에서의 결함 분석 및 품질 관리에 적용할 수 있는 방법을 익힘. 또한, 실습을 통해 실제 산업 현장에서의 영상 처리 응용 사례를  탐구함.
[B09548]  디지털통신 DIGITAL COMMUNICATION SYSTEMS (3(3))
베이스밴드 신호의 변조 및 복조, 대역통과신호의 변조 및 복조, ASK,
	 FSK, PSK, M-ary ASK, M-ary FSK, M-ary PSK,  오류확률계산, 다중화
	 시스템, 확산스펙트럼 시스템, 페이딩채널, 통계적 판정이론, OFDM 
	시스템 등에 관하여 다룬다.

[B09552]  디지털제어시스템 DIGITAL CONTROL SYSTEM (3(3))
본 과목은 선형 이산 다이나믹 시스템의 분석, 디지털 필터, 샘플 데이터 시스템, 디지털 제어 시스템의 설계, 상태 공간법, 양자화 효과 등을 다룬다.

[B09553]  고체전자공학특론 PHYSICS OF SOLID-STATE ELECTRONICS (3(3))
기초적인 양자역학에서 출발하여, 고체의 결정학, 에너지 밴드 이론, 고체인의 전자의 양자역학적 이론, 격자운동, 그리고 캐리어의 스케터링과 운동 등에 대해 다룬다. 
[B09554]  전자공학과세미나 SEMINAR (1(1))
전자공학과 분야 최신 기술동향을 세미나 형식의 수업으로 진행한다. 
[B10702]  이동통신공학특론 SPECIAL TOPICS ON MOBILE COMMUNICATIONS ENGINEERING (3(3))
기초적인 이동통신 관련 지식을 습득한 학생을 대상으로 이동통신 분야의 주요 토픽을 다룬다.  본 과목은 직교주파수분할다중화(OFDM), 채널 부호화, 다중안테나(MIMO), 링크 적응 기술 등을 포함하며, 그 외 최신 기술들에 대한 소개를 포함한다.
[B11293]  컴퓨터비전응용 COMPUTER VISION AND ITS APPLICATIONS (3(3))
카메라를 이용한 많은 응용 시스템이 개발되고 있으며, 본 과목에서는 영상 획득부터, 영상 처리 및 이를 이용한 응용 시스템 개발에 대한 최근 동향을 살펴보며, 이를 위한 기초가 되는 패턴인식 및 머신 학습 등에 대하여 학습한다. 
[B11492]  인공지능 ARTIFICIAL INTELLIGENCE (3(3))
본 강의에서는 인공지능의 핵심 분야인 기계학습 (Machine Learning)의 기본 개념을 공부한다. 퍼셉트론, 뉴럴 네트워크, 교사 학습(로지스틱 회귀, 분류), 비교사 학습(PCA, clustering) 등 기초적인 기계학습 기법의 개념적 이해와, Python 언어를 사용하여 어떻게 이러한 기계학습 기법을 적용할 수 있는가를 이해하는데에 과목의 초점을 맞춘다. 기계학습을 이미지 기반 분류, 검출, 분할, 추적 응용도 병행한다.
[B11807]  센서시스템특론 SPECIAL TOPICS FOR SENSOR SYSTEM (3(3))
센서는 여러 가지 물리적인 값을 전자의 흐름으로 변환시키는 전자검출기이다. 현대 전자장치는 대부분 디지털 회로로 구성되어 있으며, 센서는 이를 위한 입력소자로 반드시 필요하다. 실제 물리적인 시스템은 아날로그 정보이지만 이를 처리하기 위한 전자장치는 디지털로 표시되는 이진 숫자를 다룬다. 본 과목에서는 여러 가지 물리량을 감지하는 센서소자와 실제 환경으로부터 오는 정보들을 측정하고 처리하는 인텔리전트 센서 시스템에 대해 다룬다.
[B12101]  양자물리전자 QUANTUM PHYSICAL ELECTRONICS (3(3))
이 과정은 반도체 소자 용 반도체 재료의 물리적 원리에 대한 고급 과정이다. 이 과정을 통해 수강생들은 양자 역학에 대한 지식을 바탕으로 결정 구조, 캐리어 농도 및 캐리어 전송에 대한 몇 가지 주제에 대한 이해를 얻을 수 있다. 
[B12859]  컴퓨터비전을응용한영상기하학 VISUAL GEOMETRY IN COMPUTER VISION (3(3))
본 학과목은 최근의 컴퓨터 비전응용 분야 중, 3차원 복원 및 기하학 응용에 대한 내용을 다룬다. 3D 프린터가 상용화되면서 3차원 모델링에 대한 수요가 늘어나고 있다. 이를 위해서 2차원 이미지로부터 3차원 모델을 복원하는 다양한 방법과 이러한 복원과정을 최적화하는 여러 방법에 대해서 공부하고, 필요한 실험과 프로젝트를 수행한다.
[B13127]  ICT융합특론 SPECIAL TOPICS ON ICT CONVERGENCE (3(3))
기업경쟁력뿐만 아니라 국가경쟁력 제고에서 기술혁신의 중요성이 커짐에 따라, R&D/Innovation/과학(산업)기술이 핵심요소로 간주하고 있으며, 다양한 융합산업기술이 대두하고 있다. 본 강의는 국가 R&D 및 기술혁신체계와 NT, BT, ICT 등 융합 산업(기술)의 특성에 대한 이해를 증진하면서, 정보통신기술을 기반으로 발전하는 ICT분야 산업 현황 및 전망에 대해 살펴보고, ICT기반 융합 제품/기술유형 및 플랫폼들에 대한 조사 분석을 통해 습득한 다양한 정보를 새로운 기술혁신 가치창출에 활용할 수 있도록 한다.
[B13649]  고급선형대수 ADVANCED LINEAR ALGEBRA (3(3))
행렬 및 행렬식, 선형방정식, 벡터공간, 고유치 및 고유벡터 문제 등의 기초지식을 점검하고, 허미션 행렬, 유니터리 행렬, Positive Definite Matrices 등의 특수행렬, 행렬의 인수분해문제, 선형변환, 선형 행렬 부등식 등을 다룬다.
[B13651]  고급딥러닝 ADVANCED DEEP LEARNING (3(3))
본 과목은 컴퓨터 비전을 위한 심층학습 기법에 대한 개론(인공지능신경망, 딥러닝을 위한 수학 기초)을 제공하며, Python/Pytorch 개발 환경에서 convolutional neural network을 이해하고, 객체 검출, 인식, 추적 등과 같은 시각 인식 문제에 응용하는 기초적인 방법을 이해하고 최신 연구 분야(다중센서영상융합, 인과관계/연관관계 XAI, Bayesian 딥러닝, GAN 등)에 대해 소개한다. 또한, 이와 같은 이해를 바탕으로 실제 심층 신경망을 구현하여 실생활 문제 해결을 한다.
[B13867]  레이더센서시스템공학 RADAR SENSOR SYSTEM (3(3))
레이더 및 센서 응용을 위한 동작 기본원리와 시스템 구현에 필요한 내용을 학습한다. 
시스템 반도체 회로설계 전문역량 강화를 위한, RF/밀리미터파 전단부 및 광대역 IC 토폴로지와 신호처리 구현을 위한 SoC 등 반도체 IC설계 내용을 포함한다. 
[B13868]  강화학습개론 INTRODUCTION TO REINFORCEMENT LEARNING (3(3))
본 강의에서는 강화학습(Reinforcement Learning)의 기본 이론과 실제 알고리즘을 배운다. MDP(Markov Decision Process)를 중심으로 Dynamic Programmingm, Q-learning, DQN, Actor-Critic 등의 개념 등을 배우고, Python/tensorflow를 이용하여 학습 기법을 적용해볼 수 있도록 한다. 또한, 강화학습에 대한 연구 논문을 이해하고, 강화학습 기법을 다른 분야의 문제에 적용하고, 강화학습의 연구 문제를 공식화/해결하는 능력을 기르는 것을 목표로 한다. 
[B14106]  멀티모달언택트센싱 MULTI-MODAL UNTACT SENSING (3(3))
급변하는 시대에 멀티모달 센싱 기술은 점점 중요해지고 있으며 이에 따라 다양한 언택트 센서들의 물리적 센싱 원리와 기본 신호처리 기술의 이해가 필요하다. 특히, 가시광 영상, 적외선 영상, 초분광 영상, 라이다, 레이더와 같이 다양한 전자기 스펙트럼에서의 기본 특성 이해를 바탕으로 신뢰성 높은 센싱을 위한 최신 멀티모달 센싱 융합 기술 동향에 대해 분석한다.  
[B14107]  고급HEMT공학특론 ADVANCED HEMT ENGINEERING (3(3))
고급HEMT공학특론은 고전자 이동 트랜지스터(High Electron Mobility Transistor, HEMT)의 원리와 기술에 대한 심화 과정임. 이 과목에서는 HEMT의 기본 구조, 동작 원리, 제조 기술, 최적화 전략을 학습하고, HEMT 기반 회로 설계와 시스템 응용에 대해 논의함. HEMT는 높은 전자 이동도를 가지는 반도체로서 고주파 및 광대역 애플리케이션에 널리 사용됨.
[B14109]  디스플레이공학특론 SPECIAL TOPICS ON DISPLAY ENGINEERING (3(3))
 디스플레이 공학의 주요 주제인  디스플레이 디바이스, 구동시스템, 그리고 인터페이스 시스템 등을 고찰하고, 프로젝션 시스템, 헤드마운트 시스템, 3D 디스플레이  시스템, 플렉셔블 디스플레이 시스템을 포함하여 최신 디스플레이 공학의 토픽을 강의한다. 
[B14349]  광전자반도체소자특론 OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
광전자반도체소자특론은  광전자학 분야에서 사용되는 반도체 소자의 설계 및 제조 기술에 대해 심화 학습함. 와이드밴드갭 소재를 활용한 LED, 레이저 다이오드,  광센서 등 광전자 소자의 특성과 응용 방안을 탐구하고, 차세대 광전자 소자의 설계 및 제조 공정에서 발생할 수 있는 기술적 도전 과제를  해결하는 방법을 학습함.
[B14350]  산업용로봇프로그래밍 INDUSTRIAL ROBOT PROGRAMMING (3(3))
산업용로봇프로그래밍  과목은 산업 현장에서 사용되는 로봇의 프로그래밍 기술을 학습하는 것을 목표로 함. 로봇의 제어 이론, 프로그래밍 언어, 시뮬레이션 및  실습을 통해 스마트 팹 내에서 로봇을 활용한 자동화 시스템을 구현하는 방법을 학습함. 반도체 제조 공정에서 로봇의 응용 사례를 중심으로  학습함.
[B14351]  스마트IoT네트워크 SMART IOT NETWORKS (3(3))
스마트IoT네트워크  과목에서는 센서 네트워크, 엣지 컴퓨팅, 클라우드 연동 기술 등을 다루며, 와이드밴드갭 반도체를 활용한 스마트 IoT 디바이스의 개발과  이를 기반으로 한 네트워크 구축 방법을 학습함.
[B14352]  스마트팹구현기술세미나 SMART MANUFACTURING TECHNOLOGY SEMINAR (1(1))
스마트팹구현세미나에서는  구현에 필요한 최신 기술과 동향을 다루며, 매주 금요일 교수/연구원/기업체 전문가를 초청하여 세미나 형식의 강연을 진행함. 이를 통해  대학원생들에게 스마트팹 구현 기술의 최신 연구 동향, 기업의 기술 수요, 그리고 혁신적인 기술 개발 방향에 대한 심도 있는 이해를  제공함으로써, 학생들이 자신의 연구 과제를 설정하고 인턴십 기회를 찾으며, 향후 진로를 탐색하고자 함.
[B14353]  반도체비전결함분석 SEMICONDUCTOR VISION DEFECT ANALYSIS (3(3))
반도체비전결함분석  과목은 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함을 식별하고 분석하기 위한 고급 이미지 처리 및 패턴 인식 기술에 대해 다룸. 고해상도  이미지 캡쳐, 이미지 분석, 결함 인식 알고리즘의 개발과 최적화 방법 등을 학습하며, 이를 통해 제조 과정의 품질을 향상시키고 생산 비용을  절감하는 방법을 탐구함. 학생들은 실제 산업 현장에서 사용되는 최신 비전 시스템과 소프트웨어를 활용한 실습을 통해 실무능력을 배양함.

기초공통

[B01397]  랜덤신호처리 RANDOM SIGNAL PROCESSING (3(3))
랜덤 변수 및 랜덤 벡터의 정의를 이해하고, 관련된 수학적인 지식을 습득한다. 이산 스토캐스틱 프로세스(discrete-time stochastic process)의 정의를 이해하고 그 응용에 대하여 알아본다. 선형신호모델 중에 all-pole model, all-zero model, pole-zero model의 개념을 이해하고, 그 응용에 대하여 공부한다. Innovation 및 Estimation를 사용하여 여러 필터 및 추정기 등을 설계한다. Non-parametric power spectrum estimation 기법에 대하여 공부한다.
[B02346]  디지털신호처리응용 SPECIAL TOPICS ON DIGITAL SIGNAL PROCESSING (3(3))
연속 신호와 이산신호의 정의 및 스펙트럼의 의미에 대하여 알아본다. 또한, 연속 신호를 샘플링하는 과정에서 중요한 Nyquist sampling theorem에 대하여 알아본다. FIR 필터 및 IIR 필터의 기본 정의 및 구조에 대하여 이해하고, 이를 사용하여 주파수 영역 필터를 설계하는 기법을 공부한다. 스펙트럼을 이해하기 위하여 필요한 Fourier transform, Fourier series, DTFT, DFT 사이의 상호 관계를 이해하고, DFT를 구현하는 빠른 알고리즘인 FFT에 대하여 알아본다. 디지털 신호처리에 필요한 여러 알고리즘들을 MATLAB을 사용하여 실제로 구현해보고, 결과를 분석한다.
[B05321]  광전자공학 OPTICAL ELECTRONICS (3(3))
 광전자 시스템 구성에 요구되는 광도파관, 광섬유, 광 변조기, 수광소자, LED, 그리고 레이저 다이오드등과 같은 핵심소자들의 이론과 응용을 강의한다.   
 
[B05406]  마이크로컴퓨터설계 DESIGN OF MICROCOMPUTER SYSTEM (3(3))
이 과목에서는 마이크로 컴퓨터 시스템 설계에 대해 강의한다. 마이크로 컴퓨터는 크게 마이크로프로세서와 IO 시스템으로 구성되어 있다. 마이크로프로세서의 성능을 높이기 위한 pipeline, superscalar, branch prediction과 같은 방법에 대해 알아본다. 또한 IO 시스템의 성능을 높이기 위한 PCI, 3GIO에 대해 강의한다.

[B06152]  반도체디바이스 SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
  이 강좌의 목적은 반도체의 성질과 반도체내에서의 전도 과정을 이해시키고, 여러 종류의 반도체 디바이스의 전자기적 특성과 응용을 학생들에게 주지시키는 것이다.  이 강의에서는 양자 개념의 간단한 내용을 포함하여 반도체 내에서의 전도 현상, p-n 접합과 그의 응용, 트랜지스터와 응용, 집적화 회로 등을 다룬다.
[B06379]  전자장론 ELECTROMAGNETIC FIELD THOERY (3(3))
  전자공학 전반에 필요한 전자장론의 기초를 터득하는 데 그 목적이 있다.
맥스웰 방정식에서 출발하여, 전자파 개념, 파동의 굴절 및 산란, 파동방정식의 해법등에 대해서 배운다.
[B06381]  전자회로설계 DESIGN OF ELECTRONIC CIRCUITS (3(3))
 
본 과목에서는 BJT와 CMOS를 이용한 전자회로 해석 및 설계에 관해 강의한다. BJT와 CMOS의 bias 회로와 AC model에 대해 알아보고 이를 이용해 증폭기 설계에 관한 강의한다.

[B13865]  인공지능반도체 ARTIFICIAL INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR (3(3))
인공지능 기본 개념과 인공지능 기술을 Edge 혹은 Cloud 환경에서 구현하기 위한 메모리 기반/비메모리 기반 반도체 회로설계 기법에 대한 기초 이론을 학습하고, 인공지능반도체 기술을 적용한 바이오 응용 시스템 반도체 회로 동작을 이해한다.
[B14348]  와이드밴드갭반도체개론 WIDEBAND SEMICONDUCTOR DEVICES THEORY (3(3))
와이드밴드갭반도체특론은  실리콘 기반 반도체를 넘어서는 화합물 반도체 소재들의 물리적 특성, 제조 공정, 그리고 이를 활용한 고성능 반도체 소자의 설계에 대해  학습함. 학생들은GaAs, GaN, SiC등 다양한 화합물 반도체의 기본적인 특성과 함께, 이들 소재가 고주파 통신, 파워 디바이스,  광전자학 등 다양한 분야에서의 응용 방안을 학습함.
[B01397]  랜덤신호처리 RANDOM SIGNAL PROCESSING (3(3))
랜덤 변수 및 랜덤 벡터의 정의를 이해하고, 관련된 수학적인 지식을 습득한다. 이산 스토캐스틱 프로세스(discrete-time stochastic process)의 정의를 이해하고 그 응용에 대하여 알아본다. 선형신호모델 중에 all-pole model, all-zero model, pole-zero model의 개념을 이해하고, 그 응용에 대하여 공부한다. Innovation 및 Estimation를 사용하여 여러 필터 및 추정기 등을 설계한다. Non-parametric power spectrum estimation 기법에 대하여 공부한다.
[B02346]  디지털신호처리응용 SPECIAL TOPICS ON DIGITAL SIGNAL PROCESSING (3(3))
연속 신호와 이산신호의 정의 및 스펙트럼의 의미에 대하여 알아본다. 또한, 연속 신호를 샘플링하는 과정에서 중요한 Nyquist sampling theorem에 대하여 알아본다. FIR 필터 및 IIR 필터의 기본 정의 및 구조에 대하여 이해하고, 이를 사용하여 주파수 영역 필터를 설계하는 기법을 공부한다. 스펙트럼을 이해하기 위하여 필요한 Fourier transform, Fourier series, DTFT, DFT 사이의 상호 관계를 이해하고, DFT를 구현하는 빠른 알고리즘인 FFT에 대하여 알아본다. 디지털 신호처리에 필요한 여러 알고리즘들을 MATLAB을 사용하여 실제로 구현해보고, 결과를 분석한다.
[B05321]  광전자공학 OPTICAL ELECTRONICS (3(3))
 광전자 시스템 구성에 요구되는 광도파관, 광섬유, 광 변조기, 수광소자, LED, 그리고 레이저 다이오드등과 같은 핵심소자들의 이론과 응용을 강의한다.   
 
[B05406]  마이크로컴퓨터설계 DESIGN OF MICROCOMPUTER SYSTEM (3(3))
이 과목에서는 마이크로 컴퓨터 시스템 설계에 대해 강의한다. 마이크로 컴퓨터는 크게 마이크로프로세서와 IO 시스템으로 구성되어 있다. 마이크로프로세서의 성능을 높이기 위한 pipeline, superscalar, branch prediction과 같은 방법에 대해 알아본다. 또한 IO 시스템의 성능을 높이기 위한 PCI, 3GIO에 대해 강의한다.

[B06152]  반도체디바이스 SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
  이 강좌의 목적은 반도체의 성질과 반도체내에서의 전도 과정을 이해시키고, 여러 종류의 반도체 디바이스의 전자기적 특성과 응용을 학생들에게 주지시키는 것이다.  이 강의에서는 양자 개념의 간단한 내용을 포함하여 반도체 내에서의 전도 현상, p-n 접합과 그의 응용, 트랜지스터와 응용, 집적화 회로 등을 다룬다.
[B06379]  전자장론 ELECTROMAGNETIC FIELD THOERY (3(3))
  전자공학 전반에 필요한 전자장론의 기초를 터득하는 데 그 목적이 있다.
맥스웰 방정식에서 출발하여, 전자파 개념, 파동의 굴절 및 산란, 파동방정식의 해법등에 대해서 배운다.
[B06381]  전자회로설계 DESIGN OF ELECTRONIC CIRCUITS (3(3))
 
본 과목에서는 BJT와 CMOS를 이용한 전자회로 해석 및 설계에 관해 강의한다. BJT와 CMOS의 bias 회로와 AC model에 대해 알아보고 이를 이용해 증폭기 설계에 관한 강의한다.

[B13865]  인공지능반도체 ARTIFICIAL INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR (3(3))
인공지능 기본 개념과 인공지능 기술을 Edge 혹은 Cloud 환경에서 구현하기 위한 메모리 기반/비메모리 기반 반도체 회로설계 기법에 대한 기초 이론을 학습하고, 인공지능반도체 기술을 적용한 바이오 응용 시스템 반도체 회로 동작을 이해한다.
[B14348]  와이드밴드갭반도체개론 WIDEBAND SEMICONDUCTOR DEVICES THEORY (3(3))
와이드밴드갭반도체특론은  실리콘 기반 반도체를 넘어서는 화합물 반도체 소재들의 물리적 특성, 제조 공정, 그리고 이를 활용한 고성능 반도체 소자의 설계에 대해  학습함. 학생들은GaAs, GaN, SiC등 다양한 화합물 반도체의 기본적인 특성과 함께, 이들 소재가 고주파 통신, 파워 디바이스,  광전자학 등 다양한 분야에서의 응용 방안을 학습함.

논문대체

[B13470]  논문대체 NON-THESIS PROJECT (3(3))
석사학위청구논문의 제출에 갈음하여 논문에 상응하는 학습경험 및 결과 등을 포함하는 논문대체과제를 수행하는 과목으로, 논문대체 학위 제도를 시행하는 학과에서 부여하는 논문대체 과제를 수행하고 학위논문대체요건 심사에 통과하여야 한다.  
[B13470]  논문대체 NON-THESIS PROJECT (3(3))
석사학위청구논문의 제출에 갈음하여 논문에 상응하는 학습경험 및 결과 등을 포함하는 논문대체과제를 수행하는 과목으로, 논문대체 학위 제도를 시행하는 학과에서 부여하는 논문대체 과제를 수행하고 학위논문대체요건 심사에 통과하여야 한다.  

전공

[B01709]  박막공학 THIN FILM ENGINEERING (3(3))
Thin film technology gives a very important role to develop semiconductor devices, functional devices and new materials made of insulators, semiconductors, metals and organic materials. Thin film fabrication technology is especially important process in VLSI. This course deals with thin film materials, the kind og thin films, various thin film fabrication techniques and applications of thin films.

[B02904]  아날로그집적회로 ANALOG INTEGRATED CIRCUITS (3(3))
Generally, BJT is better solution than CMOS technology to design analog IC design. But many people designs digital-analog mixed-mode IC design using CMOS technology, because CMOS has merit to integrate very large digital circuits efficiently. This course coers to design CMOS opamp, Analog-to-digital converter, digital-to-analog converter, PLL and so on related to design mixed-mode IC

전자공학과>
This course deals with basic MOS device physics, single-stage amplifier, differential amplifier, passive and active current mirrors, feedback, operational amplifier, bandgap references, switched-capacitor circuits, oscillators, PLL, ADC, and DAC.
[B04191]  집적회로공학 INTEGRATED CIRCUIT ENGINEERING (3(3))
Theory and practice of basic silicon processing including photo-lithography, oxidation, diffusion, thin film deposition, ion implantation, packaging, yield, an process integration. Process simulation techniques.
[B06380]  전자파해석특론 ADVANCED ANALYSIS OF ELECTROMAGNETIC WAVES (3(3))
Goals,
To provide the student with an understanding of recent methods for analysis of Electromagnetics, and how they are used in the analysis of electromagnetics.
Topics,
- recent techniques for EM wave analysis.
- state-of-art numerical method
[B09289]  개별연구(1) INDEPENDENT STUDY (1) (3(3))
This course is offered to make it possible for a master's degree student to thoroughly investigate a topic related to his or her research interest. 


[B09290]  개별연구(2) INDEPENDENT STUDY (2) (3(3))
This course is offered to make it possible for a doctoral degree student to thoroughly investigate a topic related to his or her research interest. 


[B09426]  특수문제연구(1) SPECIAL STUDY (1) (3(3))
The goal of this course is to introduce a newly emerging research topics. The class may be offered jointly with another departments.

한국회화
 This class is intended to introduce recent academic fields that are newly emerging in each major fields. This class is also opened as an inter-disciplinary subject in association with other major.

2010-1
Special study for emerging materials, synthesis and fabrication.
[B09427]  특수문제연구(2) SPECIAL STUDY (2) (3(3))
The goal of this course is to introduce a newly emerging research topics. The class may be offered jointly with another departments.

2010-1
Special study for emerging materials, synthesis and fabrication.
[B09540]  VLSI시스템설계특론 SPECIAL TOPICS ON DESIGN OF VLSI SYSTEM (3(3))
This course covers design of full custom datapath for high performance microprocessor. The data to be processed on the microprocessor are usually processed on the datapath which consists of adder, shifter, multiplexer, flip flop and so on. For practice, we will design full custom datapath for 8bit microprocessor.
[B09547]  디지털영상처리 DIGITAL IMAGE PROCESSING (3(3))
This  course addresses the principles and applications of digital image processing,  including image transformation, filtering, edge detection, and segmentation.  Students learn methods to apply these techniques in semiconductor  manufacturing for defect analysis and quality control. Additionally, lab  exercises provide hands-on experience in using digital image processing in  industrial settings.
[B09548]  디지털통신 DIGITAL COMMUNICATION SYSTEMS (3(3))
Lectures on the modulation and demodulation systems for the baseband
	signal, band pass signal, ASK,FSK, PSK, M-ary ASK, FSK, PSK, error 
	probability, multiplexing, spread spectrum systems, fading channel, 
	statistical decision, and OFDM systems

[B09552]  디지털제어시스템 DIGITAL CONTROL SYSTEM (3(3))
    This course deals with a linear discrete-time dynamic systems analysis, digital filters, sampled-data systems, design of digital control systems, state space methods, quantization effects.
[B09553]  고체전자공학특론 PHYSICS OF SOLID-STATE ELECTRONICS (3(3))
This course covers basic quantum mechanics and extends its coverage to solid-state crystallography, theory of energy bands, quantum electronics, lattice kinetics, scattering and motion of charge carrier, etc.
[B09554]  전자공학과세미나 SEMINAR (1(1))
This class provides presentations and seminar about recent technology trends in Electronic Engineering.
[B10702]  이동통신공학특론 SPECIAL TOPICS ON MOBILE COMMUNICATIONS ENGINEERING (3(3))
This course covers essential topics of mobile communications for students who have basic knowledge on mobile communications by taking lectures on digital communications and mobile communications.  This course includes OFDM, channel codes, MIMO, link adaptation, and introduction of recent technologies.
[B11293]  컴퓨터비전응용 COMPUTER VISION AND ITS APPLICATIONS (3(3))
As many camera-based application systems are developed, it is required to know techniques for image acquisition, image processing. In this class, basic computational methods for modeling, motion analysis, and pattern recognition are covered.  Recent advance in pattern recognition and machine learning are also discussed.
[B11492]  인공지능 ARTIFICIAL INTELLIGENCE (3(3))
In this course, we will learn about introductory materials for machine learning, which is the fundamental and core technology for current generation of artificial intelligence. We will cover machine learning, such as peceptron, neural networks, supervised learning methods (regression & classification), unsupervised learning methods (clustering & dimensionality reduction). Based on these background, we will apply the machine learning technologies to image-based classification, detection, segmentation, and tracking.
[B11807]  센서시스템특론 SPECIAL TOPICS FOR SENSOR SYSTEM (3(3))
Sensors are the interface devices between various physical values and electronic circuits that understand moving electrical charges. Sensors which are a are essential components in any electronic systems that uses a digital signal processors which are used in modern electronic system. The processor is a device that manipulates binary codes generally represented by electric signals. Yet, we live in an analog world, where such devices function among objects that are mostly not digital. This course deals with the sensor chips for detecting various physical values and intelligent-sensor-system measuring, and processing the information from the outside world.
[B12101]  양자물리전자 QUANTUM PHYSICAL ELECTRONICS (3(3))
This course is an advanced one to the physical principles in semiconductor materials for semiconductor devices. Through this course, students can obtain the understanding of the some topics in the crystal structures, carrier concentration, and carrier transport based on the knowledge of the quantum mechanics.
[B12859]  컴퓨터비전을응용한영상기하학 VISUAL GEOMETRY IN COMPUTER VISION (3(3))
This lecture deals with 3D reconstruction and Visual geometry as a presentative application of computer vision. As the interest to 3D printing technique is increasing, needs for 3D modeling and 3D reconstruction is also increasing. To deal with this topic, students will learn several techniques of 3D reconstruction and optimization methods and will do experiments and projects related to them.
[B13127]  ICT융합특론 SPECIAL TOPICS ON ICT CONVERGENCE (3(3))
As technology innovation becomes important for the national competitiveness improvement and industries competitiveness, R&D/Innovation/Science(Industry) technology considered as a core component, and convergence technology becomes more important.
 This lecture improves understanding of the national R&D, technology innovation, and of the characteristics of the accelerating NT, BT, ICT convergence technology and their perspective. Survey and analysis of ICT based convergence product, and technology type, and platform will provide various information that will be useful for the technology innovation and value creation.
[B13649]  고급선형대수 ADVANCED LINEAR ALGEBRA (3(3))
t reviews basic knowledge such as matrices and determinants, linear equations, vector spaces, eigenvalues and eigenvector problems, and deals with the special matrices such as Hermitian matrices, unitary matrices, and positive definite matrices, matrix factorization problems, linear transformations, linear matrix inequalities (LMIs).
[B13651]  고급딥러닝 ADVANCED DEEP LEARNING (3(3))
This course provides an introduction to deep learning techniques for computer vision (artificial intelligence neural networks, mathematical basics for deep learning). In addition, this course handles convolutional neural networks, basic methods applied to visual recognition problems such as object detection, recognition, and tracking in a Python/Pytorch development environment.
It introduces the latest research topics such as multi-sensor image fusion, causal/correlated XAI, Bayesian deep learning, GAN, etc. Also, real-world problems are solved by implementing a real deep neural network based on this understanding.
[B13867]  레이더센서시스템공학 RADAR SENSOR SYSTEM (3(3))
We study the basic operating principles of the radar and its applications for sensors, including the design methodologies for system implementation.  
For the system IC designers, RF/mmW front-end and wide bandwidth baseband IC topologies and SoC architectures for signal processing are covered by the contents of the lecture. 
[B13868]  강화학습개론 INTRODUCTION TO REINFORCEMENT LEARNING (3(3))
In this lecture, we will learn the basic theory and practical algorithm of Reinforcement Learning. Students learn concepts such as Dynamic Programmingm, Q-learning, DQN, Actor-Critic, etc. centered on MDP (Markov Decision Process), and apply learning techniques using Python/tensorflow. It also aims to develop the ability to understand research papers on reinforcement learning, apply reinforcement learning techniques to problems in other fields, and formulate/solve research problems in reinforcement learning.
[B14106]  멀티모달언택트센싱 MULTI-MODAL UNTACT SENSING (3(3))
In a rapidly changing era, multi-modal sensing technology is becoming increasingly important, and thus it is necessary to understand the physical sensing principles and basic signal processing technology of various untact sensors. In particular, we analyze the latest multi-modal sensing convergence technology trends for highly reliable sensing based on an understanding of the basic characteristics of various electromagnetic spectra such as visible light images, infrared images, hyperspectral images, lidar, and radar.
[B14107]  고급HEMT공학특론 ADVANCED HEMT ENGINEERING (3(3))
The Advanced HEMT Engineering Lecture is an advanced course on the principles and technologies of High Electron Mobility Transistors (HEMT). This course discusses the basic structure, operating principle, manufacturing technology, and optimization strategy of HEMTs, as well as circuit design and system applications based on HEMTs. HEMTs are semiconductor devices with high electron mobility, widely used in high-frequency and broadband applications.
[B14109]  디스플레이공학특론 SPECIAL TOPICS ON DISPLAY ENGINEERING (3(3))
The main topics of display engineering, such as display devices, driving systems, and interface systems, are examined, and the latest display engineering topics, including projection systems, head-mounted system, 3D display systems, and flexible display systems, are lectured.
[B14349]  광전자반도체소자특론 OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
This course offers an in-depth study of the design and manufacturing technologies of semiconductor devices used in optoelectronics. Focusing on optoelectronic devices utilizing wide bandgap materials—such as LEDs, laser diodes, and optical sensors—students explore their characteristics and applications. The course also addresses technical challenges in designing and manufacturing next-generation optoelectronic devices and methods to overcome them.
[B14350]  산업용로봇프로그래밍 INDUSTRIAL ROBOT PROGRAMMING (3(3))
This  course aims to teach programming skills for industrial robots used in the  field. Students learn robot control theory, programming languages,  simulation, and practical exercises to implement automation systems utilizing  robots within smart fabs. The course focuses on applications of robots in  semiconductor manufacturing processes.
[B14351]  스마트IoT네트워크 SMART IOT NETWORKS (3(3))
This  course explores sensor networks, edge computing, and cloud integration  technologies. Students learn how to develop smart IoT devices using wide  bandgap semiconductors and study methods for building networks based on these  devices.
[B14352]  스마트팹구현기술세미나 SMART MANUFACTURING TECHNOLOGY SEMINAR (1(1))
Thisseminarcoversthelatesttechnologiesandtrendsnecessaryforimplementingsmartfabs.EveryFriday,guestlecturesareconductedinaseminarformatbyprofessors,researchers,andindustryexperts.Thisprovidesgraduatestudentswithanin-depthunderstandingofthelatestresearchtrendsinsmartfabimplementationtechnologies,corporatetechnicaldemands,andinnovativetechnologydevelopmentdirections.Theaimistohelpstudentssettheirresearchprojects,findinternshipopportunities,andexplorefuturecareerpaths.
[B14353]  반도체비전결함분석 SEMICONDUCTOR VISION DEFECT ANALYSIS (3(3))
This  course delves into advanced image processing and pattern recognition  techniques for identifying and analyzing defects in semiconductor  manufacturing processes. Students learn about high-resolution image capture,  image analysis, and the development and optimization of defect recognition  algorithms. By exploring methods to enhance manufacturing quality and reduce  production costs, students gain practical skills through hands-on experience  with the latest vision systems and software used in the industry.
[B01709]  박막공학 THIN FILM ENGINEERING (3(3))
Thin film technology gives a very important role to develop semiconductor devices, functional devices and new materials made of insulators, semiconductors, metals and organic materials. Thin film fabrication technology is especially important process in VLSI. This course deals with thin film materials, the kind og thin films, various thin film fabrication techniques and applications of thin films.

[B02904]  아날로그집적회로 ANALOG INTEGRATED CIRCUITS (3(3))
Generally, BJT is better solution than CMOS technology to design analog IC design. But many people designs digital-analog mixed-mode IC design using CMOS technology, because CMOS has merit to integrate very large digital circuits efficiently. This course coers to design CMOS opamp, Analog-to-digital converter, digital-to-analog converter, PLL and so on related to design mixed-mode IC

전자공학과>
This course deals with basic MOS device physics, single-stage amplifier, differential amplifier, passive and active current mirrors, feedback, operational amplifier, bandgap references, switched-capacitor circuits, oscillators, PLL, ADC, and DAC.
[B04191]  집적회로공학 INTEGRATED CIRCUIT ENGINEERING (3(3))
Theory and practice of basic silicon processing including photo-lithography, oxidation, diffusion, thin film deposition, ion implantation, packaging, yield, an process integration. Process simulation techniques.
[B06380]  전자파해석특론 ADVANCED ANALYSIS OF ELECTROMAGNETIC WAVES (3(3))
Goals,
To provide the student with an understanding of recent methods for analysis of Electromagnetics, and how they are used in the analysis of electromagnetics.
Topics,
- recent techniques for EM wave analysis.
- state-of-art numerical method
[B09289]  개별연구(1) INDEPENDENT STUDY (1) (3(3))
This course is offered to make it possible for a master's degree student to thoroughly investigate a topic related to his or her research interest. 


[B09290]  개별연구(2) INDEPENDENT STUDY (2) (3(3))
This course is offered to make it possible for a doctoral degree student to thoroughly investigate a topic related to his or her research interest. 


[B09426]  특수문제연구(1) SPECIAL STUDY (1) (3(3))
The goal of this course is to introduce a newly emerging research topics. The class may be offered jointly with another departments.

한국회화
 This class is intended to introduce recent academic fields that are newly emerging in each major fields. This class is also opened as an inter-disciplinary subject in association with other major.

2010-1
Special study for emerging materials, synthesis and fabrication.
[B09427]  특수문제연구(2) SPECIAL STUDY (2) (3(3))
The goal of this course is to introduce a newly emerging research topics. The class may be offered jointly with another departments.

2010-1
Special study for emerging materials, synthesis and fabrication.
[B09540]  VLSI시스템설계특론 SPECIAL TOPICS ON DESIGN OF VLSI SYSTEM (3(3))
This course covers design of full custom datapath for high performance microprocessor. The data to be processed on the microprocessor are usually processed on the datapath which consists of adder, shifter, multiplexer, flip flop and so on. For practice, we will design full custom datapath for 8bit microprocessor.
[B09547]  디지털영상처리 DIGITAL IMAGE PROCESSING (3(3))
This  course addresses the principles and applications of digital image processing,  including image transformation, filtering, edge detection, and segmentation.  Students learn methods to apply these techniques in semiconductor  manufacturing for defect analysis and quality control. Additionally, lab  exercises provide hands-on experience in using digital image processing in  industrial settings.
[B09548]  디지털통신 DIGITAL COMMUNICATION SYSTEMS (3(3))
Lectures on the modulation and demodulation systems for the baseband
	signal, band pass signal, ASK,FSK, PSK, M-ary ASK, FSK, PSK, error 
	probability, multiplexing, spread spectrum systems, fading channel, 
	statistical decision, and OFDM systems

[B09552]  디지털제어시스템 DIGITAL CONTROL SYSTEM (3(3))
    This course deals with a linear discrete-time dynamic systems analysis, digital filters, sampled-data systems, design of digital control systems, state space methods, quantization effects.
[B09553]  고체전자공학특론 PHYSICS OF SOLID-STATE ELECTRONICS (3(3))
This course covers basic quantum mechanics and extends its coverage to solid-state crystallography, theory of energy bands, quantum electronics, lattice kinetics, scattering and motion of charge carrier, etc.
[B09554]  전자공학과세미나 SEMINAR (1(1))
This class provides presentations and seminar about recent technology trends in Electronic Engineering.
[B10702]  이동통신공학특론 SPECIAL TOPICS ON MOBILE COMMUNICATIONS ENGINEERING (3(3))
This course covers essential topics of mobile communications for students who have basic knowledge on mobile communications by taking lectures on digital communications and mobile communications.  This course includes OFDM, channel codes, MIMO, link adaptation, and introduction of recent technologies.
[B11293]  컴퓨터비전응용 COMPUTER VISION AND ITS APPLICATIONS (3(3))
As many camera-based application systems are developed, it is required to know techniques for image acquisition, image processing. In this class, basic computational methods for modeling, motion analysis, and pattern recognition are covered.  Recent advance in pattern recognition and machine learning are also discussed.
[B11492]  인공지능 ARTIFICIAL INTELLIGENCE (3(3))
In this course, we will learn about introductory materials for machine learning, which is the fundamental and core technology for current generation of artificial intelligence. We will cover machine learning, such as peceptron, neural networks, supervised learning methods (regression & classification), unsupervised learning methods (clustering & dimensionality reduction). Based on these background, we will apply the machine learning technologies to image-based classification, detection, segmentation, and tracking.
[B11807]  센서시스템특론 SPECIAL TOPICS FOR SENSOR SYSTEM (3(3))
Sensors are the interface devices between various physical values and electronic circuits that understand moving electrical charges. Sensors which are a are essential components in any electronic systems that uses a digital signal processors which are used in modern electronic system. The processor is a device that manipulates binary codes generally represented by electric signals. Yet, we live in an analog world, where such devices function among objects that are mostly not digital. This course deals with the sensor chips for detecting various physical values and intelligent-sensor-system measuring, and processing the information from the outside world.
[B12101]  양자물리전자 QUANTUM PHYSICAL ELECTRONICS (3(3))
This course is an advanced one to the physical principles in semiconductor materials for semiconductor devices. Through this course, students can obtain the understanding of the some topics in the crystal structures, carrier concentration, and carrier transport based on the knowledge of the quantum mechanics.
[B12859]  컴퓨터비전을응용한영상기하학 VISUAL GEOMETRY IN COMPUTER VISION (3(3))
This lecture deals with 3D reconstruction and Visual geometry as a presentative application of computer vision. As the interest to 3D printing technique is increasing, needs for 3D modeling and 3D reconstruction is also increasing. To deal with this topic, students will learn several techniques of 3D reconstruction and optimization methods and will do experiments and projects related to them.
[B13127]  ICT융합특론 SPECIAL TOPICS ON ICT CONVERGENCE (3(3))
As technology innovation becomes important for the national competitiveness improvement and industries competitiveness, R&D/Innovation/Science(Industry) technology considered as a core component, and convergence technology becomes more important.
 This lecture improves understanding of the national R&D, technology innovation, and of the characteristics of the accelerating NT, BT, ICT convergence technology and their perspective. Survey and analysis of ICT based convergence product, and technology type, and platform will provide various information that will be useful for the technology innovation and value creation.
[B13649]  고급선형대수 ADVANCED LINEAR ALGEBRA (3(3))
t reviews basic knowledge such as matrices and determinants, linear equations, vector spaces, eigenvalues and eigenvector problems, and deals with the special matrices such as Hermitian matrices, unitary matrices, and positive definite matrices, matrix factorization problems, linear transformations, linear matrix inequalities (LMIs).
[B13651]  고급딥러닝 ADVANCED DEEP LEARNING (3(3))
This course provides an introduction to deep learning techniques for computer vision (artificial intelligence neural networks, mathematical basics for deep learning). In addition, this course handles convolutional neural networks, basic methods applied to visual recognition problems such as object detection, recognition, and tracking in a Python/Pytorch development environment.
It introduces the latest research topics such as multi-sensor image fusion, causal/correlated XAI, Bayesian deep learning, GAN, etc. Also, real-world problems are solved by implementing a real deep neural network based on this understanding.
[B13867]  레이더센서시스템공학 RADAR SENSOR SYSTEM (3(3))
We study the basic operating principles of the radar and its applications for sensors, including the design methodologies for system implementation.  
For the system IC designers, RF/mmW front-end and wide bandwidth baseband IC topologies and SoC architectures for signal processing are covered by the contents of the lecture. 
[B13868]  강화학습개론 INTRODUCTION TO REINFORCEMENT LEARNING (3(3))
In this lecture, we will learn the basic theory and practical algorithm of Reinforcement Learning. Students learn concepts such as Dynamic Programmingm, Q-learning, DQN, Actor-Critic, etc. centered on MDP (Markov Decision Process), and apply learning techniques using Python/tensorflow. It also aims to develop the ability to understand research papers on reinforcement learning, apply reinforcement learning techniques to problems in other fields, and formulate/solve research problems in reinforcement learning.
[B14106]  멀티모달언택트센싱 MULTI-MODAL UNTACT SENSING (3(3))
In a rapidly changing era, multi-modal sensing technology is becoming increasingly important, and thus it is necessary to understand the physical sensing principles and basic signal processing technology of various untact sensors. In particular, we analyze the latest multi-modal sensing convergence technology trends for highly reliable sensing based on an understanding of the basic characteristics of various electromagnetic spectra such as visible light images, infrared images, hyperspectral images, lidar, and radar.
[B14107]  고급HEMT공학특론 ADVANCED HEMT ENGINEERING (3(3))
The Advanced HEMT Engineering Lecture is an advanced course on the principles and technologies of High Electron Mobility Transistors (HEMT). This course discusses the basic structure, operating principle, manufacturing technology, and optimization strategy of HEMTs, as well as circuit design and system applications based on HEMTs. HEMTs are semiconductor devices with high electron mobility, widely used in high-frequency and broadband applications.
[B14109]  디스플레이공학특론 SPECIAL TOPICS ON DISPLAY ENGINEERING (3(3))
The main topics of display engineering, such as display devices, driving systems, and interface systems, are examined, and the latest display engineering topics, including projection systems, head-mounted system, 3D display systems, and flexible display systems, are lectured.
[B14349]  광전자반도체소자특론 OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
This course offers an in-depth study of the design and manufacturing technologies of semiconductor devices used in optoelectronics. Focusing on optoelectronic devices utilizing wide bandgap materials—such as LEDs, laser diodes, and optical sensors—students explore their characteristics and applications. The course also addresses technical challenges in designing and manufacturing next-generation optoelectronic devices and methods to overcome them.
[B14350]  산업용로봇프로그래밍 INDUSTRIAL ROBOT PROGRAMMING (3(3))
This  course aims to teach programming skills for industrial robots used in the  field. Students learn robot control theory, programming languages,  simulation, and practical exercises to implement automation systems utilizing  robots within smart fabs. The course focuses on applications of robots in  semiconductor manufacturing processes.
[B14351]  스마트IoT네트워크 SMART IOT NETWORKS (3(3))
This  course explores sensor networks, edge computing, and cloud integration  technologies. Students learn how to develop smart IoT devices using wide  bandgap semiconductors and study methods for building networks based on these  devices.
[B14352]  스마트팹구현기술세미나 SMART MANUFACTURING TECHNOLOGY SEMINAR (1(1))
Thisseminarcoversthelatesttechnologiesandtrendsnecessaryforimplementingsmartfabs.EveryFriday,guestlecturesareconductedinaseminarformatbyprofessors,researchers,andindustryexperts.Thisprovidesgraduatestudentswithanin-depthunderstandingofthelatestresearchtrendsinsmartfabimplementationtechnologies,corporatetechnicaldemands,andinnovativetechnologydevelopmentdirections.Theaimistohelpstudentssettheirresearchprojects,findinternshipopportunities,andexplorefuturecareerpaths.
[B14353]  반도체비전결함분석 SEMICONDUCTOR VISION DEFECT ANALYSIS (3(3))
This  course delves into advanced image processing and pattern recognition  techniques for identifying and analyzing defects in semiconductor  manufacturing processes. Students learn about high-resolution image capture,  image analysis, and the development and optimization of defect recognition  algorithms. By exploring methods to enhance manufacturing quality and reduce  production costs, students gain practical skills through hands-on experience  with the latest vision systems and software used in the industry.

기초공통

[B01397]  랜덤신호처리 RANDOM SIGNAL PROCESSING (3(3))
We understand the definitions of random variables and random vectors, and the associated mathematical background. The concept of discrete-time stochastic process is studied together with its applications. We consider the linear signal models including the all-pole model, all-zero model, pole-zero model, and their applications. The innovation and estimation methods are studied to design various filters and estimators. In addition, the non-parametric power spectrum estimation techniques are surveyed. 
[B02346]  디지털신호처리응용 SPECIAL TOPICS ON DIGITAL SIGNAL PROCESSING (3(3))
We consider the definitions of continuous-time signals and discrete-time signals and their spectrum representations. It is important to understand the Nyquist sampling theorem especially when the continuous-time signals are sampled to provide discrete-time signals. We also study about the basic definitions and structures of FIR and IIR filters, and their applications to the filter design problems. To understand the spectrum representations, 
the Fourier transform, Fourier series, DTFT (Discrete-Time Fourier Transform), and DFT (Discrete Fourier Transform) are studied with a particular emphasis on their inter-relations. Most of the algorithms needed to realize the digital signal processing are implemented using the MATLAB language, and the assoicated results are analyzed.
[B05321]  광전자공학 OPTICAL ELECTRONICS (3(3))
 Theory and applications of optoelectronic components such as planar waveguides and optical fibers, modulators, photodetectors, LEDs, and LASERs. Special emphasis on the physics and design considerations  of optoelectronic semiconductor devices.

[B05406]  마이크로컴퓨터설계 DESIGN OF MICROCOMPUTER SYSTEM (3(3))
This course covers design of microcomputer system which consists of microprocessor and IO system. We will discuss about pipeline, superscalar and branch prediction to increase performance of microprocessor, and also discuss about PCI and 3GIO(3rd generation IO) to increase performance of IO system.

[B06152]  반도체디바이스 SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
The purpose of this topic is to acquaint the student with the nature of semiconductors, conduction process in semiconductors and the electromagnetic properties of a various type of semiconductor devices and its applications.  Topics include a brief introduction of quantum concepts, conduction process in semiconductors, the p-n juntion and some of its applications, the transistors and their applicatios and the principles of integrated circuits,
[B06379]  전자장론 ELECTROMAGNETIC FIELD THOERY (3(3))
Goals,
To provide the student with a basic background on electromagnetics and the understanding of what electromagnetic waves, scattering and differaction.
Topics,
- Maxwell Equations
- The Basics of Electomagnetic Wave
- Wave Scattering and Differaction
- Solutions of Wave Equation
[B06381]  전자회로설계 DESIGN OF ELECTRONIC CIRCUITS (3(3))
This course covers analysis and design of electronic circuits using BJT and CMOS. We will discuss about DC bias circuit and AC model, and also discuss about design of amplifier.
[B13865]  인공지능반도체 ARTIFICIAL INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR (3(3))
This lecture covers the basic theory and concept of artificial intelligence technology. The memory-based / non-memory-based semiconductor circuit design techniques are studied to implement the artificial intelligence technology in an edge or cloud computing environment. In particular, it is included that the operation of the semiconductor circuits for artificial intelligence for bio applications. 
[B14348]  와이드밴드갭반도체개론 WIDEBAND SEMICONDUCTOR DEVICES THEORY (3(3))
This  course goes beyond silicon-based semiconductors, covering the physical  properties, manufacturing processes, and design of high-performance  semiconductor devices using compound semiconductor materials. Students learn  the basic characteristics of various compound semiconductors such as GaAs,  GaN, and SiC, and study their applications in fields including high-frequency  communication, power devices, and optoelectronics.
[B01397]  랜덤신호처리 RANDOM SIGNAL PROCESSING (3(3))
We understand the definitions of random variables and random vectors, and the associated mathematical background. The concept of discrete-time stochastic process is studied together with its applications. We consider the linear signal models including the all-pole model, all-zero model, pole-zero model, and their applications. The innovation and estimation methods are studied to design various filters and estimators. In addition, the non-parametric power spectrum estimation techniques are surveyed. 
[B02346]  디지털신호처리응용 SPECIAL TOPICS ON DIGITAL SIGNAL PROCESSING (3(3))
We consider the definitions of continuous-time signals and discrete-time signals and their spectrum representations. It is important to understand the Nyquist sampling theorem especially when the continuous-time signals are sampled to provide discrete-time signals. We also study about the basic definitions and structures of FIR and IIR filters, and their applications to the filter design problems. To understand the spectrum representations, 
the Fourier transform, Fourier series, DTFT (Discrete-Time Fourier Transform), and DFT (Discrete Fourier Transform) are studied with a particular emphasis on their inter-relations. Most of the algorithms needed to realize the digital signal processing are implemented using the MATLAB language, and the assoicated results are analyzed.
[B05321]  광전자공학 OPTICAL ELECTRONICS (3(3))
 Theory and applications of optoelectronic components such as planar waveguides and optical fibers, modulators, photodetectors, LEDs, and LASERs. Special emphasis on the physics and design considerations  of optoelectronic semiconductor devices.

[B05406]  마이크로컴퓨터설계 DESIGN OF MICROCOMPUTER SYSTEM (3(3))
This course covers design of microcomputer system which consists of microprocessor and IO system. We will discuss about pipeline, superscalar and branch prediction to increase performance of microprocessor, and also discuss about PCI and 3GIO(3rd generation IO) to increase performance of IO system.

[B06152]  반도체디바이스 SEMICONDUCTOR DEVICES (3(3))
The purpose of this topic is to acquaint the student with the nature of semiconductors, conduction process in semiconductors and the electromagnetic properties of a various type of semiconductor devices and its applications.  Topics include a brief introduction of quantum concepts, conduction process in semiconductors, the p-n juntion and some of its applications, the transistors and their applicatios and the principles of integrated circuits,
[B06379]  전자장론 ELECTROMAGNETIC FIELD THOERY (3(3))
Goals,
To provide the student with a basic background on electromagnetics and the understanding of what electromagnetic waves, scattering and differaction.
Topics,
- Maxwell Equations
- The Basics of Electomagnetic Wave
- Wave Scattering and Differaction
- Solutions of Wave Equation
[B06381]  전자회로설계 DESIGN OF ELECTRONIC CIRCUITS (3(3))
This course covers analysis and design of electronic circuits using BJT and CMOS. We will discuss about DC bias circuit and AC model, and also discuss about design of amplifier.
[B13865]  인공지능반도체 ARTIFICIAL INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR (3(3))
This lecture covers the basic theory and concept of artificial intelligence technology. The memory-based / non-memory-based semiconductor circuit design techniques are studied to implement the artificial intelligence technology in an edge or cloud computing environment. In particular, it is included that the operation of the semiconductor circuits for artificial intelligence for bio applications. 
[B14348]  와이드밴드갭반도체개론 WIDEBAND SEMICONDUCTOR DEVICES THEORY (3(3))
This  course goes beyond silicon-based semiconductors, covering the physical  properties, manufacturing processes, and design of high-performance  semiconductor devices using compound semiconductor materials. Students learn  the basic characteristics of various compound semiconductors such as GaAs,  GaN, and SiC, and study their applications in fields including high-frequency  communication, power devices, and optoelectronics.

논문대체

[B13470]  논문대체 NON-THESIS PROJECT (3(3))
This course is for master degree-seeking students who take an option of non-thesis. This option is to conduct assignments by the department which is one of the graduation requirements.  Once the academic assignments are approved by the committee, the credit will be accredited which is equivalent to three (3) hour credit course.
[B13470]  논문대체 NON-THESIS PROJECT (3(3))
This course is for master degree-seeking students who take an option of non-thesis. This option is to conduct assignments by the department which is one of the graduation requirements.  Once the academic assignments are approved by the committee, the credit will be accredited which is equivalent to three (3) hour credit course.