1. TSP총괄 신입채용

 가. 모집기간: '20.4.6 (월) ~ '20.4.13 (월) 17:00 까지

 나. 근무지역: 화성, 천안, 온양

 다. 지원자격: 2020년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사) *어학/병역 등 세부 자격은 홈페이지 참조

 라. 모집직무

    - 패키지 개발: 패키지 제품개발, 설계, 공정개발, 소재개발, RFA

    - 평가 및 분석: Test시스템/인프라 개발, Mechanical/Thermal 해석, 불량 분석, 품질 보증

    - 설비 기술: 반도체 설비 개조/개선 및 유지보수, 제조 인프라 개선

 ※ 온라인 채용설명회 영상과 직무 정보를 DS채용홈페이지(http://samsung-dsrecruit.com)에서 확인하실 수 있습니다.

2. 지원방법

 삼성채용 홈페이지(www.samsungcareers.com) 로그인 → "2020년 상반기 3급 신입사원 채용 공고" 지원

3. 전형절차

 지원서접수(~4.13) → 직무적합성평가 → 직무적성검사(GSAT) → 면접 → 건강검진

4. 문의처

 TSP채용(career.tsp@samsung.com)